來源：@全景網(wǎng)微博

2024年10月31日，作為獨立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商的利揚芯片，公布了業(yè)績?nèi)孓D(zhuǎn)虧的三季度業(yè)績報告。

數(shù)據(jù)顯示，公司第三季度在營收同比持平情況下，歸母凈利潤同比大幅下滑148.12%至375.44萬元，扣非歸母凈利潤同比大幅下滑212.9%至402.35萬元，將前三季度歸母凈利、扣非歸母凈利跌幅進一步拉大至142.05%、180.89%。

而在二級市場方面，自2020年末上市以來，利揚芯片股價便一路下行，至2020年9月下旬的期間最大跌幅逼近了3/4，雖然受近期大盤環(huán)境回暖影響有部分反彈，截止11月27日收盤股價跌幅仍高達六成，再加上業(yè)績的持續(xù)惡化，利揚芯片未來依舊難言樂觀。?

01

獨立第三方測試企業(yè)

2024業(yè)績?nèi)孓D(zhuǎn)虧

公司于2010年成立，是獨立第三方專業(yè)測試技術(shù)服務(wù)商，為客戶提供成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司的主要業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

公司2020年登陸科創(chuàng)板上市，建立了東莞和嘉定兩大生產(chǎn)基地擴充產(chǎn)能。2023年公司設(shè)立全資子公司，布局晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切，碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術(shù)服務(wù)，并于2024年完成工藝調(diào)試，進入量產(chǎn)階段，可穩(wěn)定地實施厚度在25μm以下的薄型化加工、激光開槽寬度為20-120μm的連續(xù)可調(diào)和最窄20μm無損內(nèi)切激光隱切技術(shù)切割道的晶圓。

公司產(chǎn)品覆蓋廣泛，制程覆蓋各節(jié)點。

目前公司已經(jīng)在5G通訊、計算類芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識別、信息安全、北斗導(dǎo)航、車用芯片等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測試優(yōu)勢，未來公司將加大力度繼續(xù)布局傳感器（MEMS）、存儲（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等領(lǐng)域的集成電路測試。目前產(chǎn)品涵蓋的工藝節(jié)點包括3nm、5nm、7nm、16nm等先進制程以及成熟制程。

不過，公司近年來業(yè)績卻急轉(zhuǎn)直下，2024年正式全面轉(zhuǎn)虧。

公告資料顯示，近年來公司毛利率水平持續(xù)下滑，從2021-2023年毛利率分別為52.78%、37.24%、30.33%，2022年、2023年分別同比下滑近15個百分點、7個百分點。

與此同時，公司期間費用率的上行也呈現(xiàn)上升趨勢，使得公司2023年歸母凈利潤僅剩2172.08萬元，較2021年的1.06億元而言縮水了將近八成。

2024年上半年，受高算力、工業(yè)控制、通信等測試需求減少的影響，公司連營收規(guī)模也出現(xiàn)了5.51%的同比下滑，加上折舊、攤銷、人工、電力、廠房費用、保養(yǎng)維護費等固定成本持續(xù)上升和消費類芯片相應(yīng)輔料用量增加，使得毛利率進一步大幅下降至24.5%。

此外，公司期間費用率也增至了37.21%，最終導(dǎo)致公司2024上半年歸母凈利潤同比下滑139.81%至-844.42萬元，扣非歸母凈利潤同比下滑170.78%至-798.35萬元，全面進入虧損階段。

2024年第三季度，公司歸母凈利潤同比大幅下滑148.12%至-375.44萬元，扣非歸母凈利潤同比大幅下滑212.9%至-402.35萬元，將前三季度歸母凈利、扣非歸母凈利跌幅進一步拉大至142.05%、180.89%，虧損態(tài)勢加劇。

02

諸多風(fēng)險因素纏身

利揚虧損之路或難改善

利揚芯片首先要面對的，就是行業(yè)競爭的不斷加劇。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中存在第三方專業(yè)測試廠商、封測一體公司、晶圓代工企業(yè)、IDM廠商和芯片設(shè)計公司等模式的廠商涉及了晶圓測試、芯片成品測試業(yè)務(wù)。

其中，晶圓代工企業(yè)、封測一體公司和第三方專業(yè)測試廠商都能對外提供晶圓測試或者芯片成品測試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計公司；而IDM廠商和芯片設(shè)計公司主要為滿足集團內(nèi)部的測試需求來配置一定的測試產(chǎn)能。

各類廠商的主營業(yè)務(wù)和技術(shù)特點各不相同，相比于其他四類，國內(nèi)第三方專業(yè)測試廠商起步較晚，分布較為分散且規(guī)模較小。

中國臺灣地區(qū)等境外各類測試廠商占據(jù)了主要的市場份額，公司市場占有率較低，面臨和境外各類測試廠商競爭的壓力。當前大陸的測試行業(yè)仍然以封測一體廠商為主，第三方測試行業(yè)還處于發(fā)展初期，若公司未來無法縮小與封測一體化企業(yè)之間的差距，公司未來的業(yè)績成長將低于預(yù)期。

數(shù)據(jù)顯示，中國大陸半導(dǎo)體獨立第三方測試企業(yè)有近百家。而這其中，大部分企業(yè)半導(dǎo)體檢測營收集中在1-3億元之內(nèi)，科研投入集中在1億元以內(nèi)。顯然和半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)動輒百億營收的龍頭相比，賽道擁擠，競爭激烈。

另一方面，第三方檢測實驗室的規(guī)模擴張和技術(shù)創(chuàng)新極度依賴于硬件設(shè)施的采購，對于高端儀器設(shè)備的投入巨大，甚至動則一臺儀器近億元。這也為企業(yè)發(fā)展帶來了巨大的資金壓力，極大限制了企業(yè)發(fā)展。

并且，這些設(shè)備還高度依賴進口。

利揚芯片現(xiàn)有的機器設(shè)備就以進口設(shè)備為主，主要供應(yīng)商包括?ADVANTEST CORPORATION（愛德萬）、Teradyne (Asia) Pte. Ltd.（泰瑞達）、TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）等國際知名測試設(shè)備廠商，相關(guān)設(shè)備系公司開展業(yè)務(wù)的關(guān)鍵設(shè)備。若未來國際貿(mào)易摩擦加劇，可能導(dǎo)致公司所需的測試設(shè)備出現(xiàn)進口受限的情形，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

再加上公司下游目前主要集中于消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域，當前消費電子終端表現(xiàn)疲軟，對利揚芯片而言又是一個不好的消息。

除此之外，公司租賃房產(chǎn)產(chǎn)權(quán)還存在不少問題，后續(xù)有影響公司經(jīng)營的風(fēng)險。

公告資料顯示，公司向萬興汽配租賃的位于東莞市萬江街道莫屋工業(yè)區(qū)廠房、辦公室和宿舍未取得房產(chǎn)證，其產(chǎn)權(quán)存在瑕疵。

公司承租位于東莞市萬江街道莫屋工業(yè)區(qū)的房屋面積共28,405.05㎡，包含生產(chǎn)廠房、辦公區(qū)域和宿舍。該房屋項下土地為莫屋社區(qū)集體所有，并經(jīng)該集體三分之二以上村民代表同意后出租給萬興汽配，但由于時間相隔較遠，文件保存不當，莫屋社區(qū)無法提供村民決議簽字文件，同時萬興汽配未取得相應(yīng)的規(guī)劃及建設(shè)許可證書和不動產(chǎn)權(quán)證書。

公司控股子公司千穎電子向廉商公司租賃位于東莞市高埗鎮(zhèn)江城西路一街4號租賃的房屋，該房屋為東莞市高埗鎮(zhèn)下江城第四股份經(jīng)濟合作社（以下簡稱“第四經(jīng)濟合作社”）所有，第四經(jīng)濟合作社將該等租賃房產(chǎn)出租給廉商公司并簽訂租賃合同約定廉商公司向第三方轉(zhuǎn)租的權(quán)利，廉商公司就上述房屋與千穎電子簽訂了租賃合同，該等房屋未取得不動產(chǎn)權(quán)證書，存在在租賃期限內(nèi)無法正常使用該項租賃房產(chǎn)的風(fēng)險。千穎電子已于2024年6月搬離該房屋。

利陽芯租賃位于東莞市東城區(qū)同沙社區(qū)裕園街1號廠房，該房產(chǎn)同樣未取得房產(chǎn)證，其產(chǎn)權(quán)存在瑕疵。

該房屋項下土地所有權(quán)為東莞市東城街道辦事處同沙社區(qū)居民委員會（以下簡稱“同沙居委會”）所有，同沙居委會將該等土地出租給自然人麥穗安后，由麥穗安出資建設(shè)租賃房產(chǎn)，經(jīng)同沙居委會同意后將租賃房產(chǎn)出租給東莞市九號科技有限公司（以下簡稱“九號科技”），九號科技與利陽芯簽署租賃合同，九號科技轉(zhuǎn)租租賃房產(chǎn)，同沙居委會、麥穗安知悉并對此轉(zhuǎn)租無異議。

該等房屋未取得不動產(chǎn)權(quán)證書，存在在租賃期限內(nèi)無法正常使用該項租賃房產(chǎn)的風(fēng)險。上述租賃房屋，未來如果因村民代表同意出租土地的決議文件缺失而發(fā)生爭議或者糾紛，或因出租方產(chǎn)權(quán)瑕疵、出租方違約或當?shù)卣块T對相關(guān)土地進行重新規(guī)劃而使得相關(guān)房產(chǎn)拆遷，則公司的廠房、辦公室和宿舍存在被迫搬遷的風(fēng)險，進而對公司的生產(chǎn)經(jīng)營帶來一定的不利影響。

由此看來，業(yè)績不斷下滑且風(fēng)險持續(xù)積累的利揚芯片，其上市之后股價一路下跌的走勢就在情理之中了，公司想要迎回市場資金的信心，或許還有很長的一段路要走。