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自研與合作并行 蘋果、博通競(jìng)合關(guān)系走向何方

自研與合作并行 蘋果、博通競(jìng)合關(guān)系走向何方

倫曼凡 2024-12-21 行業(yè)新聞 3 次瀏覽 0個(gè)評(píng)論

  來(lái)源:中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)

  本報(bào)記者 陳佳嵐 廣州報(bào)道

  近日,彭博社報(bào)道稱,蘋果(AAPL.US)將在iPhone和旗下家居產(chǎn)品中采用自研芯片替代博通(AVGO.US)的產(chǎn)品,知情人士透露,蘋果已經(jīng)花了好幾年時(shí)間開(kāi)發(fā)代號(hào)為Proxima的自研芯片,并雄心勃勃地計(jì)劃,該芯片從明年開(kāi)始投入新產(chǎn)品中使用,替代目前博通供應(yīng)的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片。外界認(rèn)為,由于蘋果是博通最大的客戶之一,此舉預(yù)計(jì)將對(duì)博通產(chǎn)生影響。因?yàn)樘O果自研Wi-Fi/藍(lán)牙芯片的消息,博通股價(jià)多次受到影響。

  值得注意的是,盡管面臨蘋果自研芯片的競(jìng)爭(zhēng),博通并未完全失去與蘋果的合作機(jī)會(huì)。相反,媒體報(bào)道稱,蘋果公司正研發(fā)專門為AI(人工智能)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片,并正與博通合作開(kāi)發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)悉,新款芯片的內(nèi)部代號(hào)為Baltra,預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia半導(dǎo)體首席分析師何暉對(duì)《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者分析稱,相比于Wi-Fi/藍(lán)牙芯片,人工智能芯片的難度要大得多,博通具備幫客戶定制ASIC(AI專用集成電路)芯片的能力,目前看幾大AI廠商都在和博通合作,這是一種更深層次的合作。

  IT獨(dú)立評(píng)論員孫永杰對(duì)記者表示,鑒于蘋果與博通正在攜手開(kāi)發(fā)人工智能芯片,并且博通在人工智能領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)將抵消蘋果放棄博通Wi-Fi/藍(lán)牙芯片帶來(lái)的部分負(fù)面業(yè)績(jī)影響。

  蘋果:再被曝明年啟用自研Wi-Fi/藍(lán)牙芯片

  彭博社報(bào)道稱,蘋果將于明年推出上述結(jié)合Wi-Fi和藍(lán)牙的自研芯片,用于新發(fā)布的家居設(shè)備,包括新版的蘋果電視機(jī)頂盒Apple TV和HomePod mini智能揚(yáng)聲器。蘋果還計(jì)劃,明年晚些時(shí)候?qū)⒃撔酒度胄乱淮鷌Phone使用,并在2026年(即后年)用于iPad和Mac。

  知情人士還稱,Proxima芯片投入使用標(biāo)志著蘋果高級(jí)副總裁Johny Srouji領(lǐng)導(dǎo)的硬件技術(shù)部門取得重大突破,和其他蘋果的自研芯片一樣,該芯片也由臺(tái)積電生產(chǎn),但公司方面未透露該芯片的技術(shù)指標(biāo)信息。

  事實(shí)上,去年年初就傳出過(guò)蘋果計(jì)劃替換掉博通芯片的消息。當(dāng)時(shí)彭博社稱,為了掌握更多的芯片自主權(quán),蘋果計(jì)劃在2025年改用自家的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片。

  天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在社交媒體平臺(tái)X上寫道:“在2025年下半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)中,蘋果計(jì)劃使用自己的Wi-Fi芯片,這些芯片將由臺(tái)積電的N7工藝制造,并支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。預(yù)計(jì)蘋果幾乎所有產(chǎn)品在三年內(nèi)都將采用內(nèi)部Wi-Fi芯片。此舉將降低成本并增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)?!?/p>

  蘋果一直試圖把芯片抓在手中。此前,蘋果除了推出A系列和M系列SoC(系統(tǒng)級(jí)處理器)等級(jí)的自研芯片,還推出過(guò)電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、T系列安全芯片等,而在無(wú)線芯片積累方面,蘋果目前已擁有W系列和H系列自研芯片。2016年,蘋果第一款自研無(wú)線芯片W1與第一代AirPods同時(shí)問(wèn)世;2017年,蘋果為Apple Watch 3 研發(fā)了支持藍(lán)牙的W2芯片;2018年,蘋果又推出了W3芯片;2021年,大幅提升了無(wú)線連接表現(xiàn)的自研芯片H1問(wèn)世。

  博通:失之東隅,收之桑榆

  博通一直是蘋果公司的主要供應(yīng)商之一,其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G這些旗艦產(chǎn)品,為蘋果提供的組件包括觸摸屏控制器,無(wú)線充電裝置,最重要的是Wi-Fi和藍(lán)牙模塊。據(jù)博通財(cái)報(bào),蘋果貢獻(xiàn)了博通2022財(cái)年和2023財(cái)年20%的營(yíng)業(yè)收入。

  目前,蘋果公司未就上述消息給予回應(yīng)置評(píng)。不過(guò),若消息屬實(shí),則意味著,蘋果將掌控硬件設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi集線器的方式,而這對(duì)博通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)壞消息。

  美國(guó)銀行分析師Vivek曾預(yù)估,博通為蘋果提供的每件設(shè)備的價(jià)值約為30美元,假設(shè)有5—10美元的價(jià)值面臨風(fēng)險(xiǎn),預(yù)計(jì)對(duì)博通營(yíng)收的潛在影響約為15億—25億美元。

  記者留意到,博通近三年?duì)I收呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024財(cái)年,博通的凈營(yíng)收為515.74億美元,與2023財(cái)年的358.19億美元相比增長(zhǎng)44%。

  “對(duì)博通有影響,但影響并不是很大?!睂O永杰對(duì)記者分析,蘋果盡管會(huì)采用自研的Wi-Fi/藍(lán)牙芯片取代博通的芯片,也需要較長(zhǎng)時(shí)間,蘋果或許無(wú)法在首代Wi-Fi芯片上與博通產(chǎn)品相匹敵,會(huì)慢慢逐步進(jìn)行替代。

  此外,孫永杰表示:“除了Wi-Fi和藍(lán)牙模塊之外,博通還是蘋果的5G射頻(RF)芯片供應(yīng)商。博通的射頻芯片設(shè)計(jì)和制造很復(fù)雜,短期內(nèi)也不太可能被取代。為此,如果蘋果采用自研芯片替代博通芯片,對(duì)博通會(huì)有一定損失但并非會(huì)涉及所有蘋果訂單組件?!?/p>

  而在去年,蘋果與博通還簽署了價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)5G射頻組件。

  蘋果公司近期在芯片領(lǐng)域動(dòng)作頻頻,一方面計(jì)劃用自研芯片替代博通的產(chǎn)品,另一方面,近日還不斷有消息稱,蘋果與博通正合作研發(fā)AI芯片,展現(xiàn)出一種復(fù)雜的競(jìng)合關(guān)系。而這也是蘋果自研芯片進(jìn)程中的一步,預(yù)計(jì)新芯片將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),采用的是臺(tái)積電先進(jìn)的3納米制程技術(shù)。

  Baltra芯片的推出將增強(qiáng)蘋果在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,特別是在支持Siri和其他AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的能力上。通過(guò)設(shè)計(jì)專有硬件,蘋果確保了對(duì)隱私和安全的更大控制權(quán),這是其生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵賣點(diǎn)。此外,Baltra芯片可能增強(qiáng)蘋果私有云計(jì)算系統(tǒng)的能力,實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的應(yīng)用程序。

  “一顆Wi-Fi芯片售賣才幾美元,而博通幫蘋果定制一顆ASIC芯片則需要幾千美元。”在何暉看來(lái),博通與蘋果的合作是多方面的,博通與蘋果在ASIC芯片層面的合作會(huì)讓兩個(gè)公司間的合作金額更高。

  據(jù)了解,博通控制了超過(guò)八成的AI專用集成電路芯片市場(chǎng)份額。

  博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan在財(cái)報(bào)電話會(huì)上回應(yīng)稱,本公司與蘋果處于(持續(xù))數(shù)年的(合作)承諾中。我們尊重蘋果這個(gè)“北美客戶”。未來(lái)三年,人工智能芯片的機(jī)會(huì)很大。預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)對(duì)定制款A(yù)I芯片的需求規(guī)模為600億—900億美元。

  而當(dāng)前,得益于在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)地位,博通的人工智能業(yè)務(wù)銷售收入迎來(lái)較快增長(zhǎng),而公司股價(jià)和市值表現(xiàn)也十分強(qiáng)勁,市值突破了1萬(wàn)億美元大關(guān)。

  博通日前公布的2024財(cái)年顯示,公司人工智能收入增長(zhǎng)了220%,達(dá)122億美元。博通的人工智能收入增長(zhǎng)部分來(lái)自以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部件,此外博通還與三家大型云廠商合作開(kāi)發(fā)定制AI芯片。定制或?qū)S眉呻娐芬步蠥SIC,在AI場(chǎng)景區(qū)別于通用的GPU(圖形處理器)。

  市場(chǎng)看好博通受益于AI基建投資需求,對(duì)抗英偉達(dá),為超大規(guī)模云供應(yīng)商定制芯片。

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