自1996年廢除協(xié)調(diào)礦產(chǎn)安全的美國礦務局后，美國在隨后的二十年里似乎放緩了其發(fā)展礦業(yè)的腳步，直到最近幾年。

美國智庫“戰(zhàn)略與國際研究中心”（CSIS）梳理發(fā)現(xiàn)，2017年時任美國總統(tǒng)特朗普發(fā)布行政令，期望改善美國對經(jīng)濟繁榮和能源安全至關(guān)重要的關(guān)鍵礦產(chǎn)的管理。2021年，美國總統(tǒng)拜登也通過行政令，要求對美國關(guān)鍵礦產(chǎn)和材料供應鏈的脆弱性進行審查。此后，拜登政府為應對“過度依賴敵對國家”而出臺了一系列法案和出口管制措施。

在美方頻繁圍堵施壓的同時，中方也在逐漸加強反擊美國制裁和貿(mào)易管制的手段，包括2020年制定的《不可靠實體清單規(guī)定》和《出口管制法》，2021年出臺的《反外國制裁法》等等。美國彭博社注意到，中方似乎已經(jīng)開始使用《不可靠實體清單規(guī)定》來審查中國境外采取的反華行動。

中國商務部12月3日宣布，嚴控對美出口鎵、鍺等相關(guān)兩用物項，這被彭博社稱為“開創(chuàng)先例的舉動”。中國商務部的公告中有一句表述是，“任何國家和地區(qū)的組織和個人違反相關(guān)規(guī)定，將依法追究責任”。彭博社指出，中國開創(chuàng)了禁止他國企業(yè)向美國出售產(chǎn)品的先例。在此之前，制裁管制方面的“治外法權(quán)”似乎一直是美西方國家的特權(quán)。

與此同時，中國企業(yè)也在積極加速實現(xiàn)自給自足。今年年初，彭博社援引官方數(shù)據(jù)報道稱，隨著美國政府2023年加大對華芯片出口管制，中國芯片企業(yè)也大幅增加了芯片制造設備的進口量。彭博社認為，這顯示出中國芯片行業(yè)對于實現(xiàn)自給自足的重視。

除了在管制生效前加緊儲備外，英國路透社此前也指出，為對沖美國對華芯片出口管制的風險，越來越多的中國半導體設計公司開始另辟道路，在馬來西亞封裝部分高端芯片。有知情人士稱，中企只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非制造芯片，因此并不違反美國任何對華芯片管制措施。

今年9月，上海微電子裝備（集團）股份有限公司公開了一項名為“極紫外輻射發(fā)生裝置及光刻設備”、申請日期為2023年3月9日的發(fā)明專利。該專利涵蓋了極紫外輻射發(fā)生裝置及其在光刻設備中的應用，這個在中國半導體行業(yè)“致命弱點”上的突破或許可以幫助中國打破荷蘭半導體設備制造商阿斯麥公司在這一領(lǐng)域的壟斷，使美國對華半導體制造設備的出口管制措施失效。

華為11月發(fā)布為Mate 70系列智能手機時，《金融時報》在報道中指出，這是美國制裁反而鞏固了華為科技巨頭地位的最新證明。